리얼 타임 마이크로포커스 x-ray 화상 시스템은 첨단의 비파괴 검사 방법 중 하나로 각광을 받고 있다. 이 시스템을 사용하여 모든 금속, 플라스틱 및 세라믹 패키지에 있는 voiding, porosity, IC die 그리고 Wire bonding, internal seals, solder joint와 같이 숨어 있거나 묻혀진 특징들을 분석할 수 있다.
Benchtop 모델은 완벽한 차폐 시설을 갖추고 있으며 연속 사용에도 안전하도록 제작되었다. 특히 Benchtop은 약간의 교육으로 쉽게 사용할 수 있도록 디자인 되었다.
검사하고자 하는 물체를 x-ray source와 detector 사이에 있는 sample manipulator에 놓은 후 도어를 닫은 다음 스위치를 넣는다. 샘플을 통과한 x-ray는 image intensifier(화상 증강 장치)의 scintillator (x-ray가 조사되면 발광하는 물질) plate에 도달하게 되고 이 가시광선은 고분해능 CCD 비디오 카메라에 의해 수집된다. 샘플은 전면에 있는 윈도우를 통해서 들여다 볼 수 있으며 모니터에서 동화상을 보면서 5축을 자유로이 조정할 수 있다. 샘플을 적당한 위치에 놓을 수 있도록 조이 스틱으로 콘트롤되는 manipulator에는 x, y, z, rotation, tilt 기능이 들어 있다. x-ray 화상은 psedo 3D, edge and color enhancem-

ent, micrometry, wire sweep 및 % void calculation과 같은 비디오 프로세싱 시스템을 사용하여 보다 편리하게 분석할 수 있다.
100~160 kV의 전압을 사용하여 작은 mechanical component을 포함하여 turbine blades, castings, 전자 부품, hybrids 및 assemblies, 용접 상태 등을 쉽게 검사할 수 있다. 5 미크론의 포커스를 갖고 있는 UltraFocus 타겟은 IC bond wire를 검사하는 경우 100배까지 확대가 가능하면서도 선명한 화상을 만들어 낸다.
장비는 손쉽게 설치할 수 있으며 x-ray source, 타겟 및 필라멘트는 사용자가 간단히 교체할 수 있다. PANTAK과 엠케이씨에서는 사용자가 장비를 능숙하게 사용하는데 필요한 충분한 교육을 제공하며 장비의 수명이 다할때까지 필요한 서비스를 제공한다.

마이크로 포커스 X-ray의 적용
IC's and Discretes: package voids, bond defects
Hybrids: die attach voids, lid seals
PC Board Assembly: solder joints, misregistration, multi-layers
Engineering Applications: ceramic components, flyback transformers
Turbine Blades: overdrills, lead edge, trailling edge
Small castings: microporosities/voids, shrinkage, inclusions
Small welded assembly: weld lntegrity, cracks



HMX 마이크로포커스 X-ray 화상 시스템
 
본딩 불량을 보여주는 IC, 50배/60kV
PANTAK 시스템의 특징 중 하나는 과전압이나 과전류혹은 콘트롤을 잘못 조작하여 시스템을 손상시키는 일이발생하지 않는다
는 것이다. 모든 소모품들은 손쉽게 교체 할 수 있도록 되어 있다. PANTAK 시스템에는 두 종류가 있는데 CloseFocus는 스탠
다드 형으로서 10 μm의 분해능을 가지고 있으며 UltraFocus는 5 μm의 포커스 사이즈를 가지고 있어 높은 해상도를 요구하는
곳에 이상적이다.
PANTAK 시스템은 산업체에서의 품질 관리 뿐 아니라 연구 개발 장비로도 적합하다. 마이크로 포커스 source를 사용하여 기

존의 필름에 인화할 경우 탁월한 분해능을 갖게 되며 주변기기를 장착하여 Tomography 시스템으로도 사용할 수 있다.

17 micron gold stitch bond IC


내부의 회로 및 접착 상태

모델 Benchtop의 주요 사양
· 튜브 전압: 30 to 100 kV, 125 kV 혹은 160 kV       · 빔 전류: 1mA 최대       · X-ray 전원: 최대 60 W
· 타겟: Indexable tungsten     · 포커스 사이즈: 5 μm 혹은 10 μm      · 확대 기능: 최대 100배
· X-ray 콘트롤 유니트: 수동 혹은 RS232를 사용하여 kV, mA, beam focus 및 alignment를 개별적으로 조절
· 화상 시스템: 고분해능 14인치 흑백 모니터        · Manipulator: 조이 스틱으로 5축 정밀 조정
· 이동 거리: X축: 200 mm, Y축: 200 mm, Z축: 500 mm, 360
° 회전, +/- 30 ° tilt
· 캐비넷: 높이: 930 mm, 폭: 950 mm, 깊이: 650 mm         · 옵션: 비디오 프린터/VCR, Heavy Duty cart
· 비디오 프로세싱 시스템(옵션): Pseudo 3D, Edge & Color Enhancement, Micrometry, Wire sweep and % void

                                               calculation